Основные
Набор	1 модуль
Общий объем	4 ГБ
Тип	DDR3 SO-DIMM
ECC
Частота	1600 МГц
PC-индекс	PC3-12800
CAS Latency	11T
Тайминги	11-11-11
Напряжение питания	1.5 В
Технические характеристики
Расположение чипов	двустороннее
Число микросхем	16
Ёмкость микросхем	2 Гбит
Тип микросхем	256Mx8
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Низкопрофильный модуль