Основные
Набор	1 модуль
Общий объем	4 ГБ
Тип	DDR3 SO-DIMM
ECC
Частота	1333 МГц
PC-индекс	PC3-10600
CAS Latency	9T
Напряжение питания	1.5 В
Технические характеристики
Расположение чипов	двустороннее
Количество ранков	2
Число микросхем	8
Ёмкость микросхем	4 Гбит
Тип микросхем	512Mx8
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платы