Общая информация
Дата выхода на рынок	2023 г.
Основные
Объём	256 ГБ
Форм-фактор	M.2
Интерфейс	PCI Express 3.0 x4  (NVMe 1.4)
Версия NVMe	1.4
Тип микросхем Flash	3D TLC NAND
Размеры устройств M.2	2280
Ресурс записи	80 TBW
Технические характеристики
Аппаратное шифрование	AES 256bit
Скорость последовательного чтения	1 900 Мбайт/с
Скорость последовательной записи	1 000 Мбайт/с
Время наработки на отказ (МТBF)	1 500 000 ч
Толщина	3.13 мм
Охлаждение
Тип охлаждения	пластина
Подсветка
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки	RTL (Retail)