Общая информация
Дата выхода на рынок	2019 г.
Основные
Объём	250 ГБ
Форм-фактор	M.2
Интерфейс	PCI Express 3.0 x4
Тип микросхем Flash	3D TLC NAND
Контроллер	Silicon Motion SM2263EN
Размеры устройств M.2	2280
Ресурс записи	150 TBW
Технические характеристики
Аппаратное шифрование	AES 256bit
Скорость последовательного чтения	2 000 МБайт/с
Скорость последовательной записи	1 100 МБайт/с
Средняя скорость случайного чтения	150 000 IOps
Средняя скорость случайной записи	180 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)	4.5 Вт  (макс.)
Энергопотребление (ожидание)	0.0032 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)	2 000 000 ч
Толщина	3.5 мм
Охлаждение