Общая информация
Дата выхода на рынок	2019 г.
Основные
Объём	256 ГБ
Форм-фактор	M.2
Интерфейс	PCI Express 3.0 x4  (NVMe 1.3)
Тип микросхем Flash	3D TLC NAND
Контроллер	Silicon Motion SM2263XT
Размеры устройств M.2	2280
Ресурс записи	150 TBW
Технические характеристики
Аппаратное шифрование
Время наработки на отказ (МТBF)	2 000 000 ч
Охлаждение
Подсветка
Комплектация
Адаптер 3.5"