Основные
Тип	кулер для процессора
Конструкция кулера ЦП	башенный
Метод охлаждения	воздушное
Цвет	черный
Технические характеристики
Сокет	LGA1851, LGA1700
Рассеиваемая мощность (TDP)	280 Вт
Материал радиатора	алюминий
Тепловые трубки	6
Встроенный дисплей на радиаторе
Вентилятор
Диаметр вентилятора	120 мм
Количество вентиляторов	2
Подшипник	гидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращения	1 000 об/мин
Максимальная скорость вращения	2 520 об/мин
Максимальный воздушный поток	92 CFM
Направление воздушного потока	прямое
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения	4-pin
Подсветка
Антивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума	28 дБ
Размеры и вес
Длина	104 мм
Ширина	120 мм
Высота (толщина)	155 мм
Метки
Метки	башенный кулер