Общая информация
Дата выхода на рынок	2018 г.
Основные
Объём	256 ГБ
Форм-фактор	M.2
Интерфейс	PCI Express 3.0 x4  (NVMe 1.3)
Тип микросхем Flash	3D TLC NAND
Контроллер	Silicon Motion SM2262EN
Размеры устройств M.2	2280
Ресурс записи	160 TBW
Технические характеристики
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения	3 500 МБайт/с
Скорость последовательной записи	1 200 МБайт/с
Средняя скорость случайного чтения	220 000 IOps
Средняя скорость случайной записи	290 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)	0.33 Вт
Энергопотребление (ожидание)	0.14 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)	2 000 000 ч
Толщина	6.1 мм
Охлаждение
Подсветка
Комплектация
Адаптер 3.5"